绘图仪ffc排线的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板.多层板与单层板Zui典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔.一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔.先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了.之后的制作工艺和单层板几乎一样.双面板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接.虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大.它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶.先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可.

绘图仪ffc排线的种类：

1、单面板

采用单面pi敷铜板材料于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成一种只有单层导体的软性电路板。

2、普通双面板

使用双面pi板敷铜板材料于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。

3、基板生成单面板

使用纯铜箔材料在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。

4、基板生成双面板

使用两层单面pi敷铜板材料中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板以达到在分层区具备高挠曲性能的电路板。

绘图仪ffc排线是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

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发布时间：2017-03-31