镀金FFC软排线 维新科复印机FFC排线

深圳市维新科电子有限公司主要以专业研究、生产、销售【ffc扁平排线、ffc/fpc连接器、fpc柔性线路板、idc排线、高压插座、压接式条形连接器、贴片式连接器及高精密度连接器】的高新科技企业,引进日本及韩国先进的生产技术及设备,致力于现代高新科技企业按国际先进的标准引进新产品研发.致力于现代高新科技企业按国际先进的标准引进产品研发,多年的经验积累为我们树立起专业的标志,先进的技术和完整的管理转化为优质的产品、优良的品质,一直以来与众多知名度企业合作,准时的交货和满意的服务为公司赢得信誉和今天的发展.

复印机ffc排线结构:

复印机ffc排线的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。复印机ffc排线主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。

复印机ffc排线有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成Zui终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

镀金ffc软排线需要做的测试:

1.热应力测试：目的是验证fpc板材之耐热性。

2.半田付着性测试：目的是验证fpc板材吃锡是否良好。

3.环境测试（冷热冲击）：目的是验证fpc板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。

4.电镀密着测试：目的是验证fpc板材镀层密着性是否良好。

5.环境测试（高温高湿）：是验证fpc板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。

6.绕折测试：目的是验证fpc板材绕折弯曲角度能否保持良好性能.

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